Stratix IV GX (напряжение питания ядра 0.9 В) | ||||||||
EP4SGX70 | EP4SGX110 | EP4SGX180 | EP4SGX230 | EP4SGX290 | EP4SGX360 | EP4SGX530 | ||
Ресурсы | Кол-во адаптивных логических модулей | 29 040 | 42 240 | 70 300 | 91 200 | 116 480 | 141 440 | 212 480 |
Кол-во эквивалентных логических элементов, тысяч | 73 | 106 | 176 | 228 | 291 | 354 | 531 | |
Кол-во триггеров (1) | 58 080 | 84 480 | 140 600 | 182 400 | 232 960 | 282 880 | 424 960 | |
Кол-во блоков встроенного ОЗУ M9K | 462 | 660 | 950 | 1 235 | 936 | 1 248 | 1 280 | |
Кол-во блоков встроенного ОЗУ M144K | 16 | 16 | 20 | 22 | 36 | 48 | 64 | |
Объем памяти MLAB (кбит) | 908 | 1 320 | 2 197 | 2 850 | 3 640 | 4 420 | 6 640 | |
Объем встроенного ОЗУ (кбит) | 6 462 | 8 244 | 11 430 | 14 283 | 13 608 | 18 144 | 20 736 | |
Кол-во умножителей 18 x 18 |
384 | 512 | 920 | 1 288 | 832 | 1 040 (2) | 1 024 | |
Архитектурные особенности | Кол-во глобальных цепей тактирования | 16 | ||||||
Кол-во региональных цепей тактирования | 64 | 64 | 64 | 64 | 88 | 88 | 88 | |
Кол-во периферийных цепей тактирования | 56 | 56 | 88 | 88 | 88 | 88 | 112 | |
Кол-во PLL | 4 | 4 | 8 | 8 | 12 | 12 | 12 | |
Защита проекта от копирования | Есть | |||||||
Поддержка миграции в HardCopy | Есть (3) | Есть (3) | Есть | Есть | Есть | Есть | есть | |
Размер конфигурационного файла (Мбит) | 53 | 53 | 95 | 95 | 141 | 141 | 172 | |
Прочее |
Встроенные средства обеспечения целостности сигналов, управление энергопотреблением (технология Programmable Power) |
|||||||
Подсистема ввода-вывода | Поддерживаемые уровни напряжения ввода-вывода (В) | 1.2, 1.5, 1.8, 2.5, 3.3 (4) | ||||||
Поддерживаемые стандарты ввода-вывода | LVTTL, LVCMOS, PCI, PCI-X, LVDS, mini-LVDS, RSDS, LVPECL, Differential SSTL-15, Differential SSTL-18, Differential SSTL-2, Differential HSTL-12, Differential HSTL-15, Differential HSTL-18, SSTL-15 (I and II), SSTL-18 (I and II), SSTL-2 (I and II), 1.2-V HSTL (I and II), 1.5-V HSTL (I and II), 1.8-V HSTL (I and II) | |||||||
Кол-во эмулируемых каналов LVDS | 128 | 128 | 192 | 192 | 256 | 256 | 256 | |
Кол-во каналов LVDS (RX/TX) |
56 | 56 | 88 | 88 | 98 | 98 | 98 | |
Встроенные цепи динамического выравнивания фаз (DPA) | Есть | |||||||
Встроенные терминирующие резисторы (OCT) | Последовательные, параллельные и дифференциальные | |||||||
Кол-во трансиверов со скоростью передачи 8.5 Гбит/с (5) |
16 | 16 | 24 | 24 | 32 | 32 | 32 | |
Кол-во трансиверов со скоростью передачи 6.5 Гбит/с (5) |
8 | 8 | 12 | 12 | 16 | 16 | 16 | |
Кол-во аппаратных контроллеров PCIe | 2 | 2 | 2 | 2 | 4 | 4 | 4 | |
Поддерживаемые интерфейсы внешней памяти | DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, SDR |
(1) При использовании адаптивных логических модулей в режиме LUTREG количество триггеров может увеличиться на 50%.
назад
(2) Микросхема EP4SGX360N имеет 1024 умножителей 18x18.
назад
(3) Только для микросхем EP4SGX70D и EP4SGX110D/F.
назад
(4) Для совместимости с уровнем 3.3 В требуется напряжение питания ввода-вывода 3.0 В.
назад
(5) Общее кол-во трансиверов в микросхеме является сумой количеств трансиверов со скоростями передачи 8.5 Гбит/с и 6.5 Гбит/с.
назад
Тип корпуса | FBGA (F) (1) | |||||
Кол-во выводов | 780 | 1152 | 1152 | 1517 | 1760 | 1932 |
Габариты корпуса (мм) | 29 x 29 | 35 x 35 | 35 x 35 | 40 x 40 | 45.2 x 45.2 | 45 x 45 |
Расстояние между соседними выводами (мм) | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 |
EP4SGX70 |
368 8 / 0 |
480 16 / 8 |
||||
EP4SGX110 |
368 8 / 0 |
368 16 / 0 |
480 16 / 8 |
|||
EP4SGX180 |
368 8 / 0 |
560 16 / 0 |
560 16 / 8 |
736 24 / 12 |
||
EP4SGX230 |
368 8 / 0 |
560 16 / 0 |
560 16 / 8 |
736 24 / 12 |
||
EP4SGX290 |
288 (2) 16 / 0 |
560 16 / 0 |
560 16 / 8 |
736 24 / 12 |
864 24 / 12 |
904 32 / 16 |
EP4SGX360 |
288 (2) 16 / 0 |
560 16 / 0 |
560 16 / 8 |
736 24 / 12 |
864 24 / 12 |
904 32 / 16 |
EP4SGX530 |
560(3) 16 / 8 |
736(3) 24 / 12 |
864 24 / 12 |
904 32 / 16 |
(1) Указанное кол-во линий ввода-вывода не включает специализированные тактовые входы, которые могут использоваться и как входы данных.
назад
(2) Тип корпуса Hybrid FBGA (технология сборки flip chip): габариты корпуса 35 x 35 мм, расстояние между соседними выводами 1.0 мм.
назад
(3) Тип корпуса Hybrid FBGA (технология сборки flip chip): габариты корпуса 42.5 x 42.5 мм, расстояние между соседними
выводами 1.0 мм.
назад
Верхнее значение - кол-во пользовательских линий ввода-вывода;
нижние значения - кол-ва трансиверных каналов со скоростями передачи 8.5 Гбит/с и 6.5 Гбит/с соответственно.
— Возможность вертикальной миграции
Дистрибуция электронных компонентов
Конструктивы и корпуса РЭА
Микроконтроллеры
Электротехническая продукция
Силовая электроника
Источники питания
Мир беспроводных решений
Волоконно-оптические компоненты
Профессиональные усилители класса D
Датчики и первичные преобразователи
Продукция Lattice Semiconductor
© All rights reserved. EFO Ltd. При использовании материалов ссылка на источник обязательна.
Создание сайта