Загрузка программных средств разработки

СБИС ПЛ подсемейства Stratix IV GX


Ресурсы СБИС ПЛ Stratix IV GX

  Stratix IV GX (напряжение питания ядра 0.9 В)
EP4SGX70 EP4SGX110 EP4SGX180 EP4SGX230 EP4SGX290 EP4SGX360 EP4SGX530
Ресурсы Кол-во адаптивных логических модулей 29 040 42 240 70 300 91 200 116 480 141 440 212 480
Кол-во эквивалентных логических элементов, тысяч 73 106 176 228 291 354 531
Кол-во триггеров (1) 58 080 84 480 140 600 182 400 232 960 282 880 424 960
Кол-во блоков встроенного ОЗУ M9K 462 660 950 1 235 936 1 248 1 280
Кол-во блоков встроенного ОЗУ M144K 16 16 20 22 36 48 64
Объем памяти MLAB (кбит) 908 1 320 2 197 2 850 3 640 4 420 6 640
Объем встроенного ОЗУ (кбит) 6 462 8 244 11 430 14 283 13 608 18 144 20 736
Кол-во умножителей
18 x 18
384 512 920 1 288 832 1 040 (2) 1 024
Архитектурные особенности Кол-во глобальных цепей тактирования 16
Кол-во региональных цепей тактирования 64 64 64 64 88 88 88
Кол-во периферийных цепей тактирования 56 56 88 88 88 88 112
Кол-во PLL 4 4 8 8 12 12 12
Защита проекта от копирования Есть
Поддержка миграции в HardCopy Есть (3) Есть (3) Есть Есть Есть Есть есть
Размер конфигурационного файла (Мбит) 53 53 95 95 141 141 172
Прочее Встроенные средства обеспечения целостности сигналов,
управление энергопотреблением (технология Programmable  Power)
Подсистема ввода-вывода Поддерживаемые уровни напряжения ввода-вывода (В) 1.2, 1.5, 1.8, 2.5, 3.3 (4)
Поддерживаемые стандарты ввода-вывода LVTTL, LVCMOS, PCI, PCI-X, LVDS, mini-LVDS, RSDS, LVPECL, Differential SSTL-15, Differential SSTL-18, Differential  SSTL-2, Differential HSTL-12, Differential HSTL-15, Differential HSTL-18, SSTL-15 (I and II), SSTL-18 (I and II), SSTL-2 (I and II), 1.2-V  HSTL (I and II), 1.5-V  HSTL (I and II), 1.8-V  HSTL (I and II)
Кол-во эмулируемых каналов LVDS 128 128 192 192 256 256 256
Кол-во каналов LVDS
(RX/TX)
56 56 88 88 98 98 98
Встроенные цепи динамического выравнивания фаз (DPA) Есть
Встроенные терминирующие резисторы (OCT) Последовательные, параллельные и дифференциальные
Кол-во трансиверов со скоростью передачи
8.5 Гбит/с (5)
16 16 24 24 32 32 32
Кол-во трансиверов со скоростью передачи
6.5 Гбит/с (5)
8 8 12 12 16 16 16
Кол-во аппаратных контроллеров PCIe 2 2 2 2 4 4 4
Поддерживаемые интерфейсы внешней памяти DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, SDR

(1) При использовании адаптивных логических модулей в режиме LUTREG количество триггеров может увеличиться на 50%.
     назад
(2) Микросхема EP4SGX360N имеет 1024 умножителей 18x18.
     назад
(3) Только для микросхем EP4SGX70D и EP4SGX110D/F.
     назад
(4) Для совместимости с уровнем 3.3 В требуется напряжение питания ввода-вывода 3.0 В.
     назад
(5) Общее кол-во трансиверов в микросхеме является сумой количеств трансиверов со скоростями передачи 8.5 Гбит/с и  6.5 Гбит/с.
     назад


Типы корпусов и кол-во линий ввода-вывода СБИС ПЛ Stratix IV GX

Тип корпуса FBGA (F) (1)
Кол-во выводов 780 1152 1152 1517 1760 1932
Габариты корпуса (мм) 29 x 29 35 x 35 35 x 35 40 x 40 45.2 x 45.2 45 x 45
Расстояние между соседними выводами (мм) 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0
EP4SGX70 368
8 / 0
  480
16 / 8
     
EP4SGX110 368
8 / 0
368
16 / 0
480
16 / 8
     
EP4SGX180 368
8 / 0
560
16 / 0
560
16 / 8
736
24 / 12
   
EP4SGX230 368
8 / 0
560
16 / 0
560
16 / 8
736
24 / 12
   
EP4SGX290 288 (2)
16 / 0
560
16 / 0
560
16 / 8
736
24 / 12
864
24 / 12
904
32 / 16
EP4SGX360 288 (2)
16 / 0
560
16 / 0
560
16 / 8
736
24 / 12
864
24 / 12
904
32 / 16
EP4SGX530     560(3)
16 / 8
736(3)
24 / 12
864
24 / 12
904
32 / 16

(1) Указанное кол-во линий ввода-вывода не включает специализированные тактовые входы, которые могут использоваться и как входы данных.
     назад
(2) Тип корпуса Hybrid FBGA (технология сборки flip chip): габариты корпуса 35 x 35 мм, расстояние между соседними выводами 1.0 мм.
     назад
(3)
Тип корпуса Hybrid FBGA (технология сборки flip chip): габариты корпуса 42.5 x 42.5 мм, расстояние между соседними
выводами 1.0 мм.

     назад
Верхнее значение - кол-во пользовательских линий ввода-вывода;
нижние значения - кол-ва трансиверных каналов со скоростями передачи 8.5 Гбит/с и 6.5 Гбит/с соответственно.
— Возможность вертикальной миграции

Дистрибуция электронных компонентов www.efo.ru

Конструктивы и корпуса РЭА
www.korpusa.ru

Микроконтроллеры
www.mymcu.ru

Электротехническая продукция www.efo-electro.ru

Источники питания
www.powel.ru

Мир беспроводных решений
www.wless.ru

Волоконно-оптические компоненты www.infiber.ru

Профессиональные усилители класса D www.sound-power.ru

Датчики и первичные преобразователи www.efo-sensor.ru

Кварцевые резонаторы и генераторы www.golledge.ru

Силовая электроника
www.efo-power.ru

Контрольно-измерительные приборы www.efometry.ru

Компоненты для промавтоматики www.efomation.ru

Продукция Lattice Semiconductor www.latticesemi.ru

© All rights reserved. EFO Ltd. При использовании материалов ссылка на источник обязательна.

Создание сайта
ОлевМедиа, 2012