Загрузка программных средств разработки

СБИС ПЛ семейства Cyclone

СБИС ПЛ первого поколения Cyclone предназначены для применения в массовых проектах, где требуется низкое энергопотребление и небольшая себестоимость.

Микросхемы этого семейства не содержат встроенных умножителей. Но логические элементы СБИС ПЛ Cyclone микросхем этого семейства имеют специализированный арифметический режим, позволяющий эффективно решать вычислительные задачи.



Ресурсы СБИС ПЛ Cyclone

  Cyclone (напряжение питания ядра 1.5 В)
EP1C3 EP1C4 EP1C6 EP1C12 EP1C20
Ресурсы Кол-во логических элементов 2 910 4 000 5 980 12 060 20 060
Объем встроенного ОЗУ (Кбит) 60 78 92 240 295
Кол-во блоков встроенного ОЗУ M4K 13 17 20 52 64
Встроенные умножители Нет
Архитектурные особенности Регистры ввода-вывода в элементах ввода-вывода Есть
Режим двухпортовой памяти блоков ОЗУ Есть
Кол-во глобальных и локальных цепей тактирования 8
Кол-во блоков PLL / выходов PLL 1 / 3 2 / 6 2 / 6 2 / 6 2 / 6
Подсистема
ввода-вывода
Поддерживаемые уровни напряжения ввода-вывода (В) 1.5, 1.8, 2.5, 3.3
Поддерживаемые стандарты ввода-вывода LVDS, RSDS, Differential SSTL-2, SSTL-2 (I & II), SSTL-3 (I & II), PCI, LVTTL, LVCMOS
Максимальная скорость обмена данными по LVDS,
прием/передача
(Мбит/с)
640 / 640 640 / 640 640 / 640 640 / 640 640 / 640
Кол-во каналов LVDS 34 129 72 103 129
Максимальная скорость передачи данных по RSDS (Мбит/с) 311 311 311 311 311
Встроенные терминирующие резисторы (OCT ) Нет
Программируемая нагрузочная способность выходов Есть
Поддерживаемые интерфейсы внешней памяти DDR, SDR

Типы корпусов и количество линий ввода-вывода СБИС ПЛ Cyclone

Типы корпусов Cyclone
EP1C3 EP1C4 EP1C6 EP1C12 EP1C20
Thin Quad Flat Pack,
TQFP (T)
100-Pin 65        
144-Pin 104   98    
Plastic Quad Flat Pack,
PQFP (Q)
240-Pin     185 173  
FineLine Ball Grid Array,
FBGA (F)
256-Pin     185 185  
324-Pin   249   249 233
400-Pin   301     301

Возможность вертикальной миграции


Информация о типах корпусов

Типы корпусов TQFP PQFP FBGA
Количество выводов 100 144 240 256 324 400
Технология сборки Wirebond Wirebond Wirebond Wirebond Wirebond Wirebond
Габариты корпуса (мм) 16 x 16 22 x 22 35 x 35 17 x 17 19 x 19 21 x 21
Максимальная занимаемая площадь (мм2) 262 493 1215 296 369 449
Максимальная высота корпуса (мм) 1.2 1.6 4.1 1.55 2.6 2.6
Расстояние между соседними выводами (мм) 0.5 0.5 0.5 1.0 1.0 1.0
Максимальная ширина/диаметр вывода (мм) 0.27 0.27 0.27 0.7 0.7 0.7

Дистрибуция электронных компонентов www.efo.ru

Конструктивы и корпуса РЭА
www.korpusa.ru

Микроконтроллеры
www.mymcu.ru

Электротехническая продукция www.efo-electro.ru

Источники питания
www.powel.ru

Мир беспроводных решений
www.wless.ru

Волоконно-оптические компоненты www.infiber.ru

Профессиональные усилители класса D www.sound-power.ru

Датчики и первичные преобразователи www.efo-sensor.ru

Кварцевые резонаторы и генераторы www.golledge.ru

Силовая электроника
www.efo-power.ru

Контрольно-измерительные приборы www.efometry.ru

© All rights reserved. EFO Ltd. При использовании материалов ссылка на источник обязательна.

Создание сайта
ОлевМедиа, 2012