Загрузка программных средств разработки

СБИС ПЛ подсемейства Arria II GX


Ресурсы СБИС ПЛ Arria II GX

  Arria II GX (напряжение питания ядра 0.9 В)  
 EP2AGX45    EP2AGX65    EP2AGX95    EP2AGX125    EP2AGX190    EP2AGX260  
Ресурсы Кол-во адаптивных логических модулей 18 050 25 300 37 470 49 640 76 120 102 600
Кол-во эквивалентных логических элементов, тысяч  43  60 89  118  180  244
Кол-во триггеров (1) 36 100 50 600 74 940 99 280 152 240 205 200
Кол-во блоков встроенного ОЗУ M9K  319    495    612    730    840    950  
Объем встроенного ОЗУ (кбит)   2 871 4 455 5 508 6 570 7 560 8 550
Объем памяти MLAB (кбит)    564    791   1 171 1 551 2 379 3 206
Кол-во умножителей
18 x 18
 232    312    448    576    656    736  
Архитектурные особенности Кол-во глобальных тактовых линий  16  
Кол-во региональных тактовых линий  48  
Кол-во периферийных тактовых линий  50    50    59    59    84    84  
Кол-во блоков PLL  4    4    6    6    6    6 
Размер конфигурационного файла (Мбит)    18    18    34    34    64    64  
Защита проекта от копирования Есть
Прочее Встроенные средства обеспечения целостности сигналов 
Подсистема ввода-вывода Поддерживаемые уровни напряжения ввода-вывода (В)    1.2, 1.5, 1.8, 2.5, 3.0, 3.3  
Поддерживаемые стандарты ввода-вывода  LVTTL, LVCMOS, PCI, PCI-X, LVDS, mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS, Differential SSTL-18, Differential SSTL-15, Differential SSTL-2, Differential HSTL-18, Differential HSTL-12, Differential HSTL-15, SSTL-18 (I and II), SSTL-15 (I), SSTL-2 (I and II), 1.8-V HSTL (I and II), 1.5-V HSTL (I and II), 1.2-V HSTL (I and II)  
Кол-во эмулируемых каналов LVDS  56    56    64    64    96    96 
Кол-во передатчиков LVDS (TX)    84    84    104    104    144    144  
Кол-во приемников LVDS (RX)    85    85    105    105    145    145  
Встроенные цепи динамического выравнивания фаз (DPA) Есть
Встроенные терминирующие резисторы (OCT) Последовательные и дифференциальные
Кол-во трансиверов со скоростью передачи 6.375 Гбит/с   8    8    12    12    16    16  
Кол-во аппаратных контроллеров PCIe (Gen1)  1  
Поддерживаемые интерфейсы внешней памяти  DDR3, DDR2, DDR, QDR II  

(1) При использовании адаптивных логических модулей в режиме LUTREG количество триггеров может увеличиться на 50%
     назад


Типы корпусов и количество линий ввода-вывода СБИС ПЛ Arria II GX

Тип корпуса Ultra FineLine BGA (U) FineLine BGA (F)
Кол-во выводов 358 572 780 1152
Габариты корпуса (мм) 17 x 17 25 x 25 29 x 29 35 x 35
Расстояние между соседними выводами (мм) 0.8 1.0 1.0 1.0
EP2AGX45  156
4
252
8
364
8
 
EP2AGX65  156
4
252
8
364
8
 
EP2AGX95    260
8
372
12
452
12
EP2AGX125    260
8
372
12
452
12
EP2AGX190      372
12
612
16
EP2AGX260      372
12
612
16

Верхнее значение - кол-во пользовательских линий ввода-вывода; нижнее значение - кол-во высокоскоростных каналов (6.375 Гбит/с).
— Возможность вертикальной миграции

Дистрибуция электронных компонентов www.efo.ru

Конструктивы и корпуса РЭА
www.korpusa.ru

Микроконтроллеры
www.mymcu.ru

Электротехническая продукция www.efo-electro.ru

Источники питания
www.powel.ru

Мир беспроводных решений
www.wless.ru

Волоконно-оптические компоненты www.infiber.ru

Профессиональные усилители класса D www.sound-power.ru

Датчики и первичные преобразователи www.efo-sensor.ru

Кварцевые резонаторы и генераторы www.golledge.ru

Силовая электроника
www.efo-power.ru

Контрольно-измерительные приборы www.efometry.ru

Компоненты для промавтоматики www.efomation.ru

Продукция Lattice Semiconductor www.latticesemi.ru

© All rights reserved. EFO Ltd. При использовании материалов ссылка на источник обязательна.

Создание сайта
ОлевМедиа, 2012