Загрузка программных средств разработки

ПЛИС семейств MAX7000B/AE/S

ПЛИС семейств MAX7000B/AE/S являются энергонезависимым (конфигурация хранится в ячейках EEPROM) и готовы к работе сразу после включения питания. Микросхемы этих семейств поддерживают режим внутрисхемного программирования по JTAG-интерфейсу. Архитектура семейств MAX7000 обеспечивает фиксированное время распространения сигналов внутри ПЛИС.

Семейства MAX7000B, MAX7000AE и MAX7000S различаются напряжениями питания ядра и поддерживаемыми уровнями внешних сигналов. Все эти семейства работать с 5-вольтовыми входными сигналами, но напряжение питания ввода-вывода 5.0 B имеется только у семейства MAX7000S.



Ресурсы ПЛИС MAX7000B

  MAX7000B (напряжение питания ядра 2.5 В) (1)
EPM7032B EPM7064B EPM7128B EPM7256B EPM7512B
Ресурсы Кол-во макроячеек 32 64 128 256 512
Задержка распространения сигнала от входа до выхода (нс) (2) 3.5
5.0
7.5
3.5
5.0
7.5
4.0
7.5
10.0
5.0
7.5
10.0
5.5
7.5
10.0
Архитектурные особенности Цепи граничного сканирования Есть
Внутрисхемное программирование Есть
Высокоскоростные входные регистры Есть
Программируемое состояние регистров по включению питания Есть
Выводы с режимом "программируемой земли" Есть
Режим выходов с открытым стоком Есть
Программируемые подтягивающие резисторы Есть
Режим удержания состояния шины Есть
Подсистема
ввода-вывода
Поддерживаемые уровни напряжения ввода-вывода (B) 1.8, 2.5, 3.3
Кол-во банков ввода-вывода 2
Максимальное кол-во линий ввода-вывода 36 68 100 164 212
Максимальное кол-во цепей разрешения выходов (OE) 6 6 6 6 10
Поддержка стандарта ввода-вывода 5.0 В TTL Нет
Поддержка стандартов ввода-вывода LVTTL/LVCMOS Есть
Поддержка стандартов ввода-вывода GTL+/SSTL-2, SSTL-3 (оба - Class I & Class II) Есть
Программируемая скорость нарастания выходных сигналов Есть

(1) ПЛИС семейства MAX7000B не рекомендуются для использования в новых разработках.
     назад
(2) Значения для микросхем с разными показателями быстродействия (speed grade).
     назад


Ресурсы ПЛИС MAX7000AE

  MAX7000AE (напряжение питания ядра 3.3 В)
EPM7032AE EPM7064AE EPM7128AE EPM7256AE EPM7512AE
Ресурсы Кол-во макроячеек 32 64 128 256 512
Задержка распространения сигнала от входа до выхода (нс) (1) 4.5
7.5
10.0
4.5
7.5
10.0
5.0
7.5
10.0
5.5
7.5
10.0
7.5
10.0
12.0
Архитектурные особенности Цепи граничного сканирования Есть
Внутрисхемное программирование Есть
Высокоскоростные входные регистры Есть
Программируемое состояние регистров по включению питания Есть
Выводы с режимом "программируемой земли" Есть
Режим выходов с открытым стоком Есть
Программируемые подтягивающие резисторы Нет
Режим удержания состояния шины Нет
Подсистема ввода-вывода Поддерживаемые уровни напряжения ввода-вывода (B) 2.5, 3.3, 5.0
Кол-во банков ввода-вывода 1
Максимальное кол-во линий ввода-вывода 36 68 100 164 212
Максимальное кол-во цепей разрешения выходов (OE) 6 6 6 6 10
Поддержка стандарта ввода-вывода 5.0 В TTL Есть
Поддержка стандартов ввода-вывода LVTTL/LVCMOS Есть
Поддержка стандартов ввода-вывода GTL+/SSTL-2, SSTL-3 (оба - Class I & Class II) Нет
Программируемая скорость нарастания выходных сигналов Есть

(1) Значения для микросхем с разными показателями быстродействия (speed grade).
     назад


Ресурсы ПЛИС MAX7000S

  MAX7000S (напряжение питания ядра 5.0 В) (1)
EPM7032S EPM7064S EPM7128S EPM7160S EPM7192S EPM7256S
Ресурсы Кол-во макроячеек  32 64 128 160 256 512
Задержка распространения сигнала от входа до выхода (нс) (2) 5.0
6.0
7.5
10.0
5.0
6.0
7.5
10.0
6.0
7.5
10.0
15.0
6.0
7.5
10.0
7.5
10.0
15.0
7.5
10.0
15.0
Архитектурные особенности Цепи граничного сканирования Нет Нет Есть Есть Есть Есть
Внутрисхемное программирование Есть
Высокоскоростные входные регистры Есть
Программируемое состояние регистров по включению питания Нет
Выводы с режимом "программируемой земли" Нет
Режим выходов с открытым стоком Есть
Программируемые подтягивающие резисторы Нет
Режим удержания состояния шины Нет
Подсистема ввода-вывода Поддерживаемые уровни напряжения ввода-вывода (B) 5.0 3.3 , 5.0 3.3 , 5.0 3.3 , 5.0 3.3 , 5.0 3.3 , 5.0
Кол-во банков ввода-вывода 1
Максимальное кол-во линий ввода-вывода 36 68 100 104 124 164
Максимальное кол-во цепей разрешения выходов (OE) 6
Поддержка стандарта ввода-вывода 5.0 В TTL Есть
Поддержка стандартов ввода-вывода LVTTL/LVCMOS Нет Есть Есть Есть Есть Есть
Поддержка стандартов ввода-вывода GTL+/SSTL-2, SSTL-3 (оба - Class I & Class II) Нет
Программируемая скорость нарастания выходных сигналов Есть

(1) ПЛИС семейства MAX7000S не рекомендуются для использования в новых разработках.
     назад
(2) Значения для микросхем с разными показателями быстродействия (speed grade).
     назад


Количество линий ввода-вывода ПЛИС MAX7000B/AE/S для различных типов корпусов

Типы корпусов MAX7000B (1) MAX7000AE MAX7000S (1)
EPM7032B EPM7064B EPM7128B EPM7256B EPM7512B EPM7032AE EPM7064AE EPM7128AE EPM7256AE EPM7512AE EPM7032S EPM7064S EPM7128S EPM7160S EPM7192S EPM7256S
Plastic Leaded Chip Carrier,
PLCC (L)
44-Pin 36         36 36       36 36        
84-Pin               68       68 68 64    
Thin Quad Flat Pack,
TQFP (T)
44-Pin 36 36       36 36       36 36        
100-Pin   68 84 84     68 84 84     68 84 84    
144-Pin     100 120 120     100 120 120            
Plastic Quad Flat Pack,
PQFP (Q) или RQFP (R)
100-Pin                           84    
160-Pin                         100 104 124  
208-Pin       164 176       164 176           164
Ball Grid Array,
BGA (B)
256-Pin         212         212            
FineLine Ball Grid Array,
FBGA (F)
100-Pin   68 84       68 84 84              
256-Pin     100 164 212     100 164 212            
Ultra FineLine BGA,
UBGA (U)
49-Pin 36 41                            
169-Pin       141 141                      

(1) ПЛИС семейств MAX7000B и MAX7000S не рекомендуются для использования в новых разработках.
     назад
  ПЛИС доступны в коммерческом и индустриальном температурном исполнении, и квалифицированы для использования в приложениях с расширенным температурным диапазоном (от -40°С до +125°С).
  ПЛИС доступны в коммерческом и индустриальном температурном исполнении.
  ПЛИС доступны только в коммерческом температурном исполнении.
Возможность вертикальной миграции


Информация о типах корпусов ПЛИС MAX7000B/AE/S

Типы корпусов PLCC TQFP PQFP BGA FBGA UBGA
Количество выводов 44 84 44 100 144 100 160 208 256 100 256 324 49 169
Габариты корпуса (мм) 18 x 18 30 x 30 12 x 12 16 x 16 22 x 22 17 x 23 31 x 31 31 x 31 27 x 27 11 x 11 17 x 17 19 x 19 7 x 7 11 x 11
Максимальная занимаемая площадь (мм2) 312 921 149 262 493 399 986 952 740 125 296 369 52 125
Максимальная высота корпуса (мм) 4.57 4.57 1.2 1.2 1.6 3.4 4.1 4.1 2.7 1.7 3.501 3.501 1.55 2.2
Расстояние между соседними выводами (мм) 1.27 1.27 0.8 0.5 0.5 0.65 0.65 0.5 1.27 1.0 1.0 1.0 0.8 0.8
Максимальная ширина вывода (мм) 0.53 0.53 0.45 0.27 0.27 0.4 0.4 0.27 0.9 0.7 0.7 0.7 0.6 0.6

Дистрибуция электронных компонентов www.efo.ru

Конструктивы и корпуса РЭА
www.korpusa.ru

Микроконтроллеры
www.mymcu.ru

Электротехническая продукция www.efo-electro.ru

Источники питания
www.powel.ru

Мир беспроводных решений
www.wless.ru

Волоконно-оптические компоненты www.infiber.ru

Профессиональные усилители класса D www.sound-power.ru

Датчики и первичные преобразователи www.efo-sensor.ru

Кварцевые резонаторы и генераторы www.golledge.ru

Силовая электроника
www.efo-power.ru

Контрольно-измерительные приборы www.efometry.ru

© All rights reserved. EFO Ltd. При использовании материалов ссылка на источник обязательна.

Создание сайта
ОлевМедиа, 2012