Компании Altera и TSMC внедрили новую технологию корпусирования WLCSP (Wafer-Level Chip Scale Package) без использования подстолбиковой металлизации - UBM-free (Under-Bump Metallization free) для СБИС ПЛ семейства MAX 10. Данная технология позволит существенно уменьшить высоту корпуса: высота вместе с шариками составит менее 0,5 мм, что актуально в таких требовательных к габаритам областях применения как датчики и носимые устройства. Технология UBM-free также позволяет повысить надежность на уровне платы по сравнению со стандартными корпусами WLCSP. Микросхемы MAX 10 будут выпускаться в 36-выводном (V36) и 81-выводном (V81) корпусах WLCSP. Общая информация по корпусам СБИС ПЛ MAX 10 представлена здесь.
Оригинальный текст пресс-релиза на официальном сайте Altera: http://newsroom.altera.com/press-releases/nr-altera-tsmc-ubm-free-wlcsp-max-10.htm
