Загрузка программных средств разработки

Altera и TSMC внедрили новую технологию корпусирования для СБИС ПЛ MAX 10

10
апр
2015

Компании Altera и TSMC внедрили новую технологию корпусирования WLCSP (Wafer-Level Chip Scale Package) без использования подстолбиковой металлизации - UBM-free (Under-Bump Metallization free) для СБИС ПЛ семейства MAX 10. Данная технология позволит существенно уменьшить высоту корпуса: высота вместе с шариками составит менее 0,5 мм, что актуально в таких требовательных к габаритам областях применения как датчики и носимые устройства. Технология UBM-free также позволяет повысить надежность на уровне платы по сравнению со стандартными корпусами WLCSP. Микросхемы MAX 10 будут выпускаться в 36-выводном (V36) и 81-выводном (V81) корпусах WLCSP. Общая информация по корпусам СБИС ПЛ MAX 10 представлена здесь.

Оригинальный текст пресс-релиза на официальном сайте Altera: http://newsroom.altera.com/press-releases/nr-altera-tsmc-ubm-free-wlcsp-max-10.htm

← Все новости

Дистрибуция электронных компонентов www.efo.ru

Конструктивы и корпуса РЭА
www.korpusa.ru

Микроконтроллеры
www.mymcu.ru

Электротехническая продукция www.efo-electro.ru

Источники питания
www.powel.ru

Мир беспроводных решений
www.wless.ru

Волоконно-оптические компоненты www.infiber.ru

Профессиональные усилители класса D www.sound-power.ru

Датчики и первичные преобразователи www.efo-sensor.ru

Кварцевые резонаторы и генераторы www.golledge.ru

Силовая электроника
www.efo-power.ru

Контрольно-измерительные приборы www.efometry.ru

Компоненты для промавтоматики www.efomation.ru

© All rights reserved. EFO Ltd. При использовании материалов ссылка на источник обязательна.

Создание сайта
ОлевМедиа, 2012