Компании Altera и TSMC объявили о применении технологии корпусирования, принадлежащей TSMC, в микросхемах Arria®10 FPGA и SoC, выполненных по техпроцессу TSMC 20 нм. Данная технология корпусирования основывается на использовании медных столбиковых выводов (copper bumps) с малым шагом и обеспечивает высокое качество, надежность и производительность. Altera является первой компанией, применившей данную технологию в промышленном производстве.
Передовая технология перевёрнутого кристалла (flip chip BGA) с использованием медных столбиковых выводов компании TSMC обеспечит микросхемам Arria 10 более высокое качество и надёжность, по сравнению со стандартными технологиями медных столбиковых выводов, благодаря применению малого шага между выводами (менее 150 мкм).
Данная технология позволяет разместить очень большое количество выводов, необходимое в высокопроизводительных СБИС ПЛ. Она также обеспечивает высокое качество и долговечность механического соединения столбиковых выводов с контактными площадками, пониженную электромиграцию (явление переноса вещества в проводнике за счет постепенного дрейфа ионов) и нагрузку на слои со сверхнизкой диэлектрической проницаемостью, все наиболее критичные параметры продуктов, использующих передовые кремниевые технологии.
Новая технология корпусирования компании TSMC масштабируема и идеально подходит для микросхем с кристаллом большого размера и малым межвыводным шагом. Она реализует принципы DFM / DFR (Design For Manufacturing / Design For Reliability), упрощающие процесс сборки и повышающие надёжность продукта. Данная технология продемонстрировала уровень выхода годных сборок свыше 99,8%.
Более подробная информация по данной теме на официальном сайте Altera: http://newsroom.altera.com/press-releases/nr-altera-tsmc-arria10.htm
