Altera и Intel начнут совместную разработку многокристальных модулей

Компания Altera объявляет о начале сотрудничества с компанией Intel по созданию устройств типа система-в-корпусе (system-in-a-package). Компания Intel обеспечит сборку модулей по передовым технологиям, компания Altera предоставит одни из самых совершенных на сегодняшний день СБИС ПЛ. Данное сотрудничество является дополнением к соглашению о производстве Altera Stratix® 10 FPGA и SoC по технологии 14-нм Intel Tri-Gate.
Совместная работа Altera и Intel позволит разрабатывать многокристальные модули, содержащие в одном корпусе СБИС ПЛ Startix 10, а также микросхемы статической и динамической памяти, специализированные микросхемы (ASIC), процессоры, аналоговые микросхемы. Интеграция достигается за счет использования высокопроизводительной гетерогенной технологии межкристальных соединений. Данная технология превосходит традиционные 2.5 и 3D технологии по экономическим показателям. Многокристальные модули обеспечат производительность, пропускную способность памяти и тепловые характеристики удовлетворяющие самым высоким  требованиям. Основные области применения многокристальных систем: высокопроизводительные вычислительные системы, высокопроизводительное сетевое оборудование, системы телерадиовещания, системы военного назначения.
Более подробная информация о сотрудничестве Altera и Intel на официальном сайте Altera: http://newsroom.altera.com/press-releases/nr-intel-packaging.htm